特許

J-GLOBAL ID：200903088264928575

プリント配線板の製法

発明者： 天羽 悟 ,  吉富 聡 ,  高梨 泰夫 ,  赤星 晴夫 ,  大木 伸昭 ,  高橋 昭雄 ,  向尾 昭夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-322822
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160545
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】高精細プリント配線板の製法の提供。【構成】 薄膜銅貼り積層板を出発材料とし、(a)めっきレジストによるレリーフパターンの形成工程、(b)銅めっきによる配線パターンの形成工程、(c)配線パターン表面に低融点金属のエッチングレジストを形成する工程、(d)前記めっきレジストの除去工程、(e)配線パターン部以外の薄膜銅層のエッチアウト工程を含むプリント配線板の製法において、前記めっきレジスト除去後に残留レジストをプラズマアッシングにより灰化するか、または濃硫酸により分解除去後に、配線パターン部以外の薄膜銅層をエッチアウトする。【効果】回路パターンのサイドエッチの抑制効果があるため、高精細な配線パターンを高精度で形成することができ、特に、高密度高精度プリント配線板の提供が可能となる。

請求項（抜粋）：

薄膜銅貼り積層板を出発材料とし、(a)めっきレジストによるレリーフパターンの形成工程、(b)銅めっきによる配線パターンの形成工程、(c)配線パターン表面に低融点金属めっきのエッチングレジストを形成する工程、(d)前記めっきレジストの除去工程、(e)配線パターン部以外の薄膜銅層のエッチアウト工程を含むプリント配線板の製法において、前記めっきレジスト除去後に残留レジストをプラズマアッシングして灰化し、純水または銅イオンを含む水溶液により湯洗して除去した後、配線パターン部以外の薄膜銅層をエッチアウトすることを特徴とするプリント配線板の製法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/24