特許
J-GLOBAL ID：200903088265307485
チップ部品及びその使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-179536
公開番号（公開出願番号）：特開平7-037720
出願日： 1993年07月21日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 素子表面が全域にわたって導電性となるため、静電気が発生、蓄積されることはない。従って、表面実装時に静電気の配慮が不要であり、また、さらなる高密度実装を可能とする。【構成】 インダクタ、抵抗、コンデンサのいずれかのチップ部品であって、外部電極4以外の部品外周部の少なくとも一部に一時的もしくは永久的に帯電防止層を具備したことを特徴とするチップ部品であり、チップ部品をハンダ付け工程まではその表面層に帯電防止層である導電性物質7を具備させてチップ部品同士またはチップ部品と他の物品との間の静電吸着を防止し、ハンダ付け工程で前記帯電防止層である導電性物質7を除去することを特徴とするチップ部品の使用方法である。
請求項（抜粋）：
インダクタ、抵抗、コンデンサのいずれかのチップ部品であって、電極以外の部品外周部の少なくとも一部に一時的もしくは永久的に帯電防止層を具備したことを特徴とするチップ部品。
IPC (2件)：
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