特許
J-GLOBAL ID:200903088267367795

面実装トランス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高野 則次
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-188149
公開番号(公開出願番号):特開平9-017652
出願日: 1995年06月30日
公開日(公表日): 1997年01月17日
要約:
【要約】【目的】 面実装バルントランスの低コスト化、薄型化、特性向上を図る。【構成】 貫通孔7、8を有する磁性体コア部5aと端子支持部6aとをフェライトによって一体に形成する。端子支持部6aには突出部9a〜13aを設け、この表面に導体層を塗布して端子9a〜13aとする。端子9a〜13aは巻線1〜4の端末の接続部として機能すると共に、回路基板への接続部としても機能する。
請求項(抜粋):
磁性体コア部と巻線と端子支持部と端子とから成り、前記磁性体コア部はこの一方の端面から他方の端面に向かって直線的に延びる貫通孔を有し、前記端子は面実装方法で回路基板に接続することができるように前記端子支持部に設けられ、前記巻線は前記貫通孔を通して前記磁性体コア部に巻装され且つ前記端子に接続され、前記磁性体コア部と前記端子支持部は絶縁性磁性体で一体に形成され、前記磁性体コア部は前記端子支持部によって支持されるように前記端子支持部の上に配置され、前記端子支持部は前記貫通孔に平行に延びる部分を前記貫通孔の下方に有するように形成されていることを特徴とする面実装トランス。
IPC (3件):
H01F 27/29 ,  H01F 19/06 ,  H05K 1/18
FI (3件):
H01F 15/10 F ,  H01F 19/06 ,  H05K 1/18 J
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 面実装コイル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-234218   出願人:東京パーツ工業株式会社

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