特許

J-GLOBAL ID：200903088270955207

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

発明者： 山中 剛 ,  山本 拓 ,  眞崎 史郎
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127384
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327208
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【構成】 フレキシブル印刷回路基板の合成樹脂フィルムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも下記の(A)成分と(B)成分との配合割合が、重量比で、A:B=4:1〜3:7の割合に設定されている。(A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリレート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの熱可塑性樹脂。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化剤。【効果】 フレキシブル印刷回路基板を構成する絶縁基材と金属箔とを容易かつ強固に接着でき、しかも屈曲性,長期耐熱性,熱時強度および半田耐熱性に優れている。

請求項（抜粋）：

合成樹脂フィルムと金属箔とからなるフレキシブル印刷回路基板の上記合成樹脂フィルムと金属箔とを接着する際に用いられる接着剤組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を含み、しかも下記の(A)成分と(B)成分との配合割合が、重量比で、A:B=4:1〜3:7の割合に設定されていることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物。(A)ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアリレート,ポリカーボネート,ポリアリルサルホン,ポリヒダントインからなる群から選ばれた少なくとも一つの熱可塑性樹脂。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化剤。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  C08L 63/00 NJR ,  C09J163/00 JFP