特許

J-GLOBAL ID：200903088277730766

フィルム回路

発明者： 佐藤 一裕
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019732
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213737
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性フィルムからなるベース1の一方の表面側に複数のリード2を形成し、各リード2の一端部近傍にて半導体素子4の各電極5側と接続されるリードフレーム等のフィルム回路において、リード2の半導体素子4の電極に接続される側の端子に曲がり等の変形が生じて半導体素子4の電極5との正常な接続が阻害されたり、ショート不良が生じたりすることを防止する。【解決手段】 ベース1が各リード2の半導体素子の各電極に接続される側の端のところまで存在して配線膜補強をし、該ベース1の上記各リード2の上記端より内側に上記各電極と接続される部分に接続孔7を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムからなるベースの一方の表面側に複数の配線膜を形成し、該各配線膜の一端部近傍にて半導体素子の各電極側と接続されるフィルム回路において、上記ベースを成す絶縁性フィルムが各配線膜の半導体素子の各電極に接続される側の先端のところまで存在して配線膜補強をし、上記絶縁性フィルムの上記各配線膜の上記先端より内側に上記各電極と接続される部分を露出させる接続孔が形成されてなることを特徴とするフィルム回路

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 W