特許

J-GLOBAL ID：200903088277846578

半導体装置の実装方法および実装構造

発明者： 松永 俊博 ,  白井 優之 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122202
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317424
出願日： 1998年05月01日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ実装方式を用いた半導体装置の実装において、配線基板の端子と半導体装置のボール状電極との接続信頼性を向上させる。【解決手段】 プリント配線基板1の主面には、半導体チップ2のAuボール3が接続される複数の端子4が形成されている。これらの端子4は、例えばCuの表面にNiおよびAuのメッキを施した金属材料で構成されており、その中央部には、Auボール3の位置を規制する凹溝5が形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップの主面に形成されたボール状電極が接続される配線基板の端子の一部に、前記ボール状電極の位置を規制する凹溝を設けることを特徴とする半導体装置の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B ,  H01L 23/12 L