特許

J-GLOBAL ID：200903088279894642

基板接続用コネクタ

発明者： 工藤 高明
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286214
公開番号（公開出願番号）：特開2000-113933
出願日： 1998年10月08日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 接触安定性が得られ、しかも小型化を図ることができる基板接続用コネクタを提供する。【解決手段】 2枚のフレキシブル基板50,60を挿入可能なハウジング10と、このハウジング10に設けられ、フレキシブル基板50の導体パターンと接触可能な接触部22を有する第1のコンタクト20と、ハウジング10に設けられ、フレキシブル基板60の導体パターンと接触可能な接触部31を有する第2のコンタクト30と、フレキシブル基板50を押圧してフレキシブル基板60の導体パターンに第2のコンタクト30の接触部30を接触させる押圧部材40とを備えた基板接続用コネクタにおいて、フレキシブル基板50,60と各コンタクト20,30の接触部22,31とを基板積層方向に交互に配置し、第1のコンタクト20の接触部22に設けられた突部23と第2のコンタクト30の接触部31とを基板積層方向に対向させた。

請求項（抜粋）：

インシュレータと、このインシュレータに設けられ、前記インシュレータ内に互いに平行に挿入される複数の基板中の最下部以外の基板の導体パターンと接触可能な接触部を有する上側のコンタクトと、前記インシュレータに設けられ、前記最下部の基板の導体パターンと接触可能な接触部を有する下側のコンタクトと、前記複数の基板中の最上部の基板を押圧して前記最下部の基板の導体パターンに前記下側のコンタクトの接触部を接触させる押圧部材とを備え、前記各基板と前記各コンタクトの接触部とが基板積層方向に交互に配置され、前記上側のコンタクトの接触部に設けられた突部と前記下側のコンタクトの接触部とが基板積層方向に対向していることを特徴とする基板接続用コネクタ。

IPC (2件)：

H01R 13/42 ,  H01R 12/28

FI (2件)：

H01R 13/42 J ,  H01R 23/68 G

Fターム (34件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023BB09 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC03 ,  5E023CC23 ,  5E023CC26 ,  5E023DD03 ,  5E023DD06 ,  5E023DD07 ,  5E023DD11 ,  5E023DD18 ,  5E023DD19 ,  5E023DD28 ,  5E023EE06 ,  5E023EE10 ,  5E023EE12 ,  5E023EE29 ,  5E023GG02 ,  5E023HH05 ,  5E023HH06 ,  5E023HH08 ,  5E087EE11 ,  5E087FF06 ,  5E087GG06 ,  5E087HH06 ,  5E087LL33 ,  5E087LL34 ,  5E087MM02 ,  5E087RR49