特許

J-GLOBAL ID：200903088283361721

樹脂製ディスク基板の製造方法及び製造用治具

発明者： 竹川 俊彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219021
公開番号（公開出願番号）：特開2001-038816
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】 射出成形により作製された樹脂製のディスク基板を適切に支持しながらアニールを行って、平面性の良好なディスク基板を製造する。【解決手段】 樹脂材料成形工程において成形されたディスク基板1に対して、加熱処理工程においてアニールを行う際に、このディスク基板1の一方の主面の外周端部5と内周端部6とを除く全面を支持する基板支持部材20を用いてディスク基板1を支持するようにする。

請求項（抜粋）：

ディスク状記録媒体の基板として用いられる樹脂製のディスク基板を製造する方法であって、樹脂材料を中心孔を有する円盤状に成形してディスク基板を作製する第1の工程と、上記第1の工程において作製されたディスク基板を、上記樹脂材料の軟化点以下の温度で所定時間加熱処理を行う第2の工程とを有し、上記第2の工程において、上記ディスク基板を、その一方の主面の外周端部及び内周端部を除く少なくとも2箇所、或いは、その一方の主面の外周端部及び内周端部を除く全面にて支持しながら加熱処理を行うことを特徴とする樹脂製ディスク基板の製造方法。

IPC (3件)：

B29D 17/00 ,  B29C 35/02 ,  G11B 5/84

FI (3件)：

B29D 17/00 ,  B29C 35/02 ,  G11B 5/84 Z

Fターム (45件)：

4F203AA21 ,  4F203AA28 ,  4F203AC03 ,  4F203AH33 ,  4F203AM27 ,  4F203AP05 ,  4F203AP06 ,  4F203AR06 ,  4F203AR07 ,  4F203DA04 ,  4F203DB01 ,  4F203DD05 ,  4F203DE07 ,  4F203DK01 ,  4F203DK07 ,  4F203DL10 ,  4F203DN08 ,  4F203DN23 ,  4F203DW08 ,  4F213AA21 ,  4F213AA28 ,  4F213AC03 ,  4F213AH33 ,  4F213AM27 ,  4F213AP05 ,  4F213AP06 ,  4F213AR06 ,  4F213AR07 ,  4F213WA05 ,  4F213WA54 ,  4F213WA83 ,  4F213WB01 ,  4F213WC06 ,  4F213WE06 ,  4F213WE07 ,  4F213WK01 ,  4F213WK03 ,  4F213WW02 ,  4F213WW06 ,  4F213WW26 ,  5D112AA02 ,  5D112BA01 ,  5D112BA09 ,  5D112GB01 ,  5D112KK01