特許
J-GLOBAL ID：200903088285494265
透明樹脂封止型半導体装置の成形用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010728
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214600
出願日： 1994年02月02日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：
【要約】【目的】離型剤を用いずに、成形直後の樹脂パッケージに不当な反り変形を生じせしめることなく金型から容易に離型できるようにした透明樹脂封止型半導体装置の成形用金型を提供する。【構成】測光素子の半導体チップ1,リードフレーム2を透明樹脂パッケージ4で封止した半導体装置の成形用金型で、該金型が内壁面を粗面化したキャビティブロックの上型5,下型6と、端面を鏡面に仕上げて樹脂パッケージの表面に半導体チップへの透光窓部4aを成形するコア7とからなるものにおいて、上型に配したノックアウトピン8とともに、コアにも離型用のノックアウトピン9を組み込み、離型の際にノックアウトピン8,9の突出し操作に加えて、ノックアウトピン9とコアとの間の細隙を通じて外部より取り込んだ空気をコアと樹脂パッケージの透光窓部との間の密着面に引き入れて離型させる。
請求項（抜粋）：
測光素子などの半導体チップをリードフレームに搭載し、透明樹脂パッケージで封止した透明樹脂封止型半導体装置の成形用金型であり、該金型が内壁面を粗面化したキャビティブロックと、端面を鏡面に仕上げて樹脂パッケージの表面一部に半導体チップへの透光窓部を成形するコアとからなるものにおいて、前記コアに離型用のノックアウトピンを組み込んだことを特徴とする透明樹脂封止型半導体装置の成形用金型。
IPC (5件)：
B29C 45/26
, B29C 45/02
, B29C 45/37
, H01L 21/56
, B29L 31:34
