特許
J-GLOBAL ID：200903088290477409

エレクトロウェッティング方式の技術を用いて小滴を操作するための方法および装置

発明者：
バムシー・ケイ・パムラ

バムシー・ケイ・パムラ について

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マイケル・ジー・ポラック

マイケル・ジー・ポラック について

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フィリップ・ワイ・ペイク

フィリップ・ワイ・ペイク について

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レン・ホン

レン・ホン について

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リチャード・ビー・フェアー

リチャード・ビー・フェアー について


出願人/特許権者：
デューク・ユニバーシティ

デューク・ユニバーシティ について


代理人 (2件)： 河宮 治 ,  山田 卓二
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-541435
公開番号（公開出願番号）：特表2006-500596
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
小滴を操作するために1つの装置が提供される。この装置は、単一表面電極デザインであり、すべての導電性部材が小滴を操作する第1の表面上に含まれる。操作すべき小滴を収容するために、追加的な表面を第1の表面と並行に設けることができる。エレクトロウェッティング方式を用いた技術を実行することにより、小滴を操作することができ、第1の基板の上に形成されるか、その中に埋設された電極を制御しながら順次活性化し、不活性化する。この装置は、2つの小滴を併合および混合する動作、1つの小滴を2つまたはそれ以上の小滴に分離する動作、連続液体フローから独立して制御可能な小滴を形成することにより、連続液体フローをサンプル採取する動作、および所望の混合比を得るために、小滴を反復的にバイナリ式またはデジタル式に混合する動作などの数多くの小滴動作を実行することができる。
請求項（抜粋）：
小滴を操作するための装置であって、 (a)基板表面を含む基板と、 (b)基板表面上に形成された電極アレイと、 (c)電極アレイと実質的に同一平面上に配設され、少なくとも1つの電極に隣接した、基準電位に設定可能な基準部材アレイと、 (d)基板表面上に形成され、電極をカバーする誘電層と、 (e)選択された電極に順次、駆動電圧をバイアスするように、アレイの中から選択された1つまたはそれ以上の電極を順次活性化し、不活性化して、選択された電極により決まる所望の経路に沿って、基板表面上にある小滴を移動させる電極選択部とを備えたことを特徴とする装置。
IPC (3件)：
G01N 35/08 ,  B01J 19/00 ,  G01N 37/00
FI (3件)：
G01N35/08 A ,  B01J19/00 321 ,  G01N37/00 101
Fターム (14件)：
2G058DA07 ,  2G058EA10 ,  2G058EA14 ,  2G058FA07 ,  4G075AA39 ,  4G075BB05 ,  4G075BD15 ,  4G075CA12 ,  4G075DA01 ,  4G075EB50 ,  4G075EC21 ,  4G075EE03 ,  4G075EE12 ,  4G075FC15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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