特許
J-GLOBAL ID:200903088290641179
硬化性導電性組成物
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-146612
公開番号(公開出願番号):特開平8-012870
出願日: 1994年06月28日
公開日(公表日): 1996年01月16日
要約:
【要約】【目的】 接着性が良好で、感光体などへの移行物の少ない硬化性導電性組成物をうる。【構成】 (A)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)電導性付与物質、さらに要すれば使用される(E)貯蔵安定性改良剤を含有する硬化性導電性組成物。
請求項(抜粋):
(A)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒および(D)電導性付与物質を含有する硬化性導電性組成物。
IPC (4件):
C08L 71/02 LQC
, C08L 83/12 LRR
, G03G 15/08 501
, H01B 1/20
引用特許:
前のページに戻る