特許
J-GLOBAL ID：200903088293292183
プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-240496
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074219
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 パッドの密度の高い半導体ウェハ等の検査を安価に行い得る。【構成】 プローブ基板101では、ベースフィルム7の一主面の上に、バンプ状の対物電極4と中継電極5とが配設されており、これらの間は配線パターン6で電気的に接続されている。対物電極4は、半導体ウェハのパッドに当接し、中継電極5は外部の試験装置の電気信号に接続される。対物電極4は、基材2の開口部3の直下に位置しており、開口部3には空気を充填された風袋11が載置され、この風袋11は付勢ユニット161によって下方向に押圧される。【効果】 対物電極がパッドに均等に押圧付勢されることによって、対物電極とパッドの良好な電気的接触が保障されるので、精度のよいウェハの検査が可能である。しかも、対物電極は高い密度をもって容易に形成することができるので、パッドの密度の高い半導体ウェハ等の検査を容易かつ安価に実行可能である。
請求項（抜粋）：
被検査物である集積回路装置の測定部位と、試験装置とを接続するプローブ基板であって、(a)配線フィルムと、(b)前記配線フィルムが固定的に取り付けられた基材と、を備え、前記配線フィルムが、(a-1)実質的に絶縁体から成るベースフィルムと、(a-2)実質的に前記ベースフィルムの表面上に形成された配線層と、を備え、前記配線層が、(a-2-1)実質的に導電体から成る突起状の電極であって、当該突起の少なくとも先端部分が外部に露出し、当該先端部分が前記被検査物の測定部位に接触するように設けられた対物電極と、(a-2-2)実質的に導電体から成る電極であって、少なくとも表面の一部が外部に露出し、前記試験装置との間で電気信号を授受する中継電極と、(a-2-3)実質的に導電体から成り、前記対物電極と前記中継電極とを電気的に結合する配線パターンと、を備えるプローブ基板。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
