特許

J-GLOBAL ID：200903088299697916

半導体集積回路

発明者： 八野 英生
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-241701
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077982
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 データを電源遮断前に予め不揮発性素子に待避させて電源を遮断し,電源の再投入時に上記不揮発性素子に待避させられたデータを復帰させる従来の半導体集積回路では,データの待避のために周辺回路を備えた不揮発性メモリを用いる必要があり,周辺回路の分だけ面積的に非効率になっていた。【解決手段】 本発明は,順序回路の記憶ノードに対応して不揮発性素子を設けることにより,上記周辺回路を設ける必要をなくし,小規模な回路によりレジューム機能を提供することを図ったものである。

請求項（抜粋）：

順序回路と組合せ回路とからなる処理回路を含み,上記処理回路の上記順序回路に含まれるデータを電源遮断前に予め不揮発性素子に待避させて電源を遮断し,電源の再投入時に上記不揮発性素子に待避させられたデータを上記処理回路の上記順序回路に復帰させ得る半導体集積回路において,上記処理回路の順序回路の記憶ノードに対応して上記不揮発性素子を設けてなることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H03K 3/037 ,  G11C 14/00 ,  H03K 19/003

FI (3件)：

H03K 3/037 Z ,  H03K 19/003 B ,  G11C 11/40 101

Fターム (25件)：

5B015HH05 ,  5B015JJ21 ,  5B015JJ37 ,  5B015KB85 ,  5B015KB92 ,  5B015PP05 ,  5B015QQ17 ,  5J032AB32 ,  5J032AC03 ,  5J032AC14 ,  5J043AA00 ,  5J043AA05 ,  5J043AA13 ,  5J043BB04 ,  5J043DD00 ,  5J043DD05 ,  5J043DD07 ,  5J043DD09 ,  5J043EE01 ,  5J043GG04 ,  5J043GG05 ,  5J043HH01 ,  5J043JJ04 ,  5J043JJ10 ,  5J043KK01