特許

J-GLOBAL ID：200903088301895046

光モジュール

発明者： 米村 隆元 ,  郷 久雄
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292474
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111067
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 温度変化に対する耐性を高め、温度の変化によって封止樹脂が割れることを低減した光モジュールを提案する。【解決手段】 所定波長を有する光信号及びそれに対応する電気信号のいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子17と、電気信号を処理する電子回路と、電子回路に接続されるリードピン14を有するリードフレーム19とを備える光モジュール1であって、電子回路を樹脂基板18上に形成し、樹脂基板18をリードフレーム19に設けられた基板支持部21によって支持し、樹脂基板18及び基板支持部21を樹脂によって封止する。また、基板支持部21の面積は樹脂基板18の面積の1/10以下とする。

請求項（抜粋）：

所定波長の光信号及びそれに対応する電気信号のいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子と、前記電気信号を処理する電子回路が形成された樹脂基板と、前記樹脂基板の中央部のみを支持する基板支持部を備えたリードフレームと、を備え、前記樹脂基板及び前記基板支持部は樹脂によって封止されている、ことを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  H01S 5/022 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (3件)：

H01S 5/022 ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 W

Fターム (13件)：

5F073BA01 ,  5F073FA06 ,  5F073FA28 ,  5F073FA29 ,  5F088BA11 ,  5F088BB01 ,  5F088JA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20 ,  5F088KA10 ,  5K002AA07 ,  5K002BA31 ,  5K002FA01