特許
J-GLOBAL ID：200903088309833457
チップ型電流保護素子の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-189547
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021612
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】電流保護素子の形成精度(配線の厚さ、幅)に優れ、放熱の抑制、および発煙、発火の抑制に優れ、さらに、溶断後の絶縁抵抗が高く信頼性の高いチップ型電流保護素子とその製造法を提供する。【解決手段】2枚の穴の開いた絶縁層を製作し、金属箔を、その絶縁層と積層接着し、金属箔を3〜9μmの厚さになるように薄くし、金属箔の不要な箇所をエッチング除去して、複数の電流保護素子と電極と電流保護素子の接続配線を形成し、電流保護素子の位置に空隙を合わせた絶縁層と、絶縁層の外側に、2枚の片面にのみ金属箔を貼り合わせた絶縁層を、接着層を介して、金属層が外側となるように重ねて、積層接着し、接続配線の箇所に電極用の穴をあけ、めっきを行い、電極以外の箇所をエッチング除去して電極を形成し、隣接する電流保護素子との間、および穴の箇所で切断することによって、両端の電極を形成した個々のチップ型電流保護素子に切り分ける工程からなるチップ型電流保護素子の製造法。
請求項（抜粋）：
a.2枚の空隙形成用の穴の開いた第1の絶縁層と第2の絶縁層を製作する工程、b.金属箔を、第1の絶縁層と積層接着する工程、c.金属箔を3〜9μmの厚さになるように薄くする工程、d.金属箔の不要な箇所をエッチング除去することによって、空隙形成用の穴の箇所に電流保護素子が位置するように、複数の電流保護素子と電極と電流保護素子の接続配線を形成する工程、e.電流保護素子の位置に空隙形成用の穴を合わせた第2の絶縁層と、第1の絶縁層と第2の絶縁層の外側に、2枚の片面にのみ金属箔を貼り合わせた第3の絶縁層を、接着層を介して、金属層が外側となるように重ねて、積層接着する工程、f.積層接着した物の接続配線の箇所に電極用の穴をあける工程、g.めっきを行い、接続配線と金属箔とを電気的に接続する工程、h.電極以外の箇所をエッチング除去して電極を形成する工程、i.隣接する電流保護素子との間、および穴の箇所で切断することによって、両端の電極を形成した個々のチップ型電流保護素子に切り分ける工程、からなることを特徴とするチップ型電流保護素子の製造法。
IPC (3件)：
H01C 13/00
, H01C 7/13
, H01H 85/00
H01C 13/00 F
, H01C 7/13
, H01H 85/00 G
5E034FA03
, 5G502AA01
, 5G502BA08
, 5G502BB03
, 5G502BB05
, 5G502BB08
, 5G502BC10
, 5G502BD10
, 5G502CC03
, 5G502JJ01
