特許

J-GLOBAL ID：200903088311112767

チップ抵抗器の製造方法

発明者： 小林 英雄 ,  板垣 峰広 ,  祐伯 聖 ,  箱谷 靖彦 ,  別所 芳宏 ,  磯崎 康人 ,  須山 あゆみ
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-258539
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115008
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】 高密度実装技術を要求される電子機器に用いるチップ抵抗器において、チップ抵抗器を寸法精度よく製造し、かつ、その性能の信頼性の高いチップ抵抗器を得ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。【構成】 耐熱性の絶縁基板1の表面上に、上面電極2と中間金属膜3を同時に形成する工程Bと、この上面電極2の一部と中間金属膜3の全部を覆うように抵抗体4を形成する工程Cと、この抵抗体4を完全に覆うようにガラス膜5を形成する工程Dと、基板に分割溝6を形成する工程Eと、基板を短冊状に分割する工程Fと、この分割した基板に端面電極8を形成する工程Gと、基板を個片状に分割する工程Hと、露出した電極部にめっき膜10を形成する工程Iとから構成するものである。

請求項（抜粋）：

耐熱性の絶縁基板の表面上に、上面電極と中間金属膜を同時に形成する工程と、この上面電極の一部と中間金属膜の全部を覆うように抵抗体を形成する工程と、この抵抗体を完全に覆うようにガラス膜を形成する工程と、基板を個別のチップ抵抗器に分割するための準備工程として分割溝を形成する工程と、端面電極を形成するための準備工程として基板を短冊に分割する工程と、この分割した基板の端面部に電極を形成する工程と、電極めっき膜を形成するための準備工程として基板を個片に分割する工程と、露出した電極部にめっき膜を形成する工程とを備えたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。