特許

J-GLOBAL ID：200903088311765760

回路素子およびその製造方法

発明者： 田辺 貴久
出願人/特許権者： パイオニア株式会社
代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-087542
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277065
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】 有機半導体を用いた回路素子において、長期間安定して有機半導体の特性を維持し、また外部からの種々の応力および衝撃等に対しても耐久性が高い、信頼性に優れた回路素子を提供する。【解決手段】 有機半導体を含む回路部を基板上に形成してなる回路素子であって、当該回路部を所定空間をもって囲繞する封止缶を有することを特徴とする回路素子。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

有機半導体を含む回路部を基板上に形成してなる回路素子であって、当該回路部を所定空間をもって囲繞する封止缶を有することを特徴とする回路素子。

IPC (4件)：

H01L23/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (4件)：

H01L23/10 B ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB11 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  3K007GA00