特許

J-GLOBAL ID：200903088321667210

可撓性膜層の上に受動素子を集積化するための方法および構造

発明者： リチャード・ジョセフ・セイア ,  ケヴィン・マシュー・デュロチャー ,  ハーバート・スタンリー・コール
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 生沼 徳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212361
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150274
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 可撓性膜層の上に受動素子を集積化する。【解決手段】 可撓性相互接続膜の製造方法は、誘電体膜の表面上に誘電体膜と金属化層との接着を促進する物質を含んだ抵抗層、金属化層を付着し、金属化層の上にコンデンサ誘電体層を付着し、コンデンサ誘電体層の上にコンデンサ電極層を付着する。コンデンサ電極層にパターンを形成して第一のコンデンサ電極が形成され、コンデンサ誘電体層にパターンを形成し、金属化層にパターンを形成して抵抗を形成する。そして金属化層および抵抗層にパターンを形成してインダクタおよび第二のコンデンサ電極を形成する。誘電体膜の内部に設けたバイアを通して抵抗層および金属化層を伸ばすことができる。追加の誘電体層内のバイアを通して金属化パターンを形成して回路チップを受動素子に取り付けて接続することができる。

請求項（抜粋）：

ポリマーを含む誘電体膜、前記誘電体膜の少なくとも一部の上にあり、前記誘電体膜と後記金属化層との接着を促進する物質を含んだ抵抗層、前記抵抗層の少なくとも一部の上にある金属化層、前記金属化層の上にあるコンデンサ誘電体層、および前記コンデンサ誘電体層の上にある第二の金属化層を含む、受動素子を含んだ可撓性相互接続膜の製造に使用するための複合薄膜構造体。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H01L 27/04 C