特許
J-GLOBAL ID：200903088323267820
はんだ付け方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-087067
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】 フラックスを使用しなくとも良好な接合強度を得ることが可能なはんだ付け方法を提供すること。【構成】 はんだ付け面に波長310nm以下のレーザを照射した後、はんだ付けを行なう。【効果】 フロンガスでフラックスを除去する工程がないので、環境保護に貢献することができる。有機溶剤や水性洗浄剤等でフラックスを除去する工程もないので、はんだ付けの工程が簡略化でき製品のコストダウンが可能となるとともに水分を嫌う電子部品等に適用することができる。はんだ付け面の表面積が非常に小さいものにもレーザのスポット径を変化させるだけで、容易にはんだ付け面の汚れの除去や活性化をすることができる。
請求項（抜粋）：
はんだ付け面にレーザを照射した後、はんだ付けを行なうことを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (3件)：
B23K 1/005
, B23K 26/00
, H05K 3/34
