特許
J-GLOBAL ID：200903088325472545
合成樹脂の成形法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊田 善雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-185310
公開番号（公開出願番号）：特開平9-234740
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】 成形品の型表面再現性の向上、成形サイクルタイムの短縮、金型の耐久性の向上3つを同時に満たす成形方法とする。【解決手段】 金属の主キャビティの型壁面に0.1mmを超え0.5mm未満の厚みの断熱層を設け、その表面に更に金属層を設けた金型を用い、合成樹脂が型キャビティを構成する型表面に接触後、型表面温度が合成樹脂の軟化温度以上にある間の(型表面温度-合成樹脂の軟化温度)値の積分値(△H)が2秒・°C以上の成形条件、及び/又は、型表面温度が(合成樹脂の軟化温度-10°C)以上にある間の{型表面温度-(合成樹脂の軟化温度-10°C)}値の積分値(△h)が10秒・°C以上の成形条件と、合成樹脂が型表面に接触して5秒以後に、型表面が合成樹脂の軟化温度以下に低下する成形条件で成形する。
請求項（抜粋）：
合成樹脂の成形法に於いて、金属からなる主金型の型壁面に、該型壁面に密着した耐熱性重合体からなる厚み0.1mmを超え0.5mm未満の断熱層が存在し、上記断熱層の上に密着した金属層が存在する金属層付断熱層被覆金型を用い、成形される合成樹脂が型キャビティを構成する型表面に接触後、型表面温度が合成樹脂の軟化温度以上にある間の(型表面温度-合成樹脂の軟化温度)値の積分値(ΔH)が2秒・ °C以上となる成形条件、及び/又は、型表面温度が(合成樹脂の軟化温度-10°C)以上にある間の{型表面温度-(合成樹脂の軟化温度-10°C)}値の積分値(Δh)が10秒・°C以上となる成形条件と、成形される合成樹脂が型表面に接触して5秒後に、型表面温度が合成樹脂の軟化温度以下に低下する成形条件とを満たして成形する合成樹脂の成形法。
IPC (7件)：
B29C 33/38
, B29C 33/42
, B29C 45/73
, B29C 45/78
, B29C 49/48
, B29C 51/30
, B29K 77:00
B29C 33/38
, B29C 33/42
, B29C 45/73
, B29C 45/78
, B29C 49/48
, B29C 51/30
