特許

J-GLOBAL ID：200903088330604646

樹脂系材料の製造方法

発明者： 中井 康夫 ,  塚田 正樹
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184346
公開番号（公開出願番号）：特開平10-029289
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 フェノール樹脂等のホルムアルデヒド発散性樹脂を含む樹脂系材料であって、ホルムアルデヒドの発散を少なくした樹脂系材料を製造する。【解決手段】 ホルムアルデヒド発散性樹脂を成分として含有する樹脂系材料に、酸素雰囲気下で電離放射線を照射して発散ホルムアルデヒド量を低減させる。樹脂系材料としては、?@ホルムアルデヒド発散性樹脂単体、?Aホルムアルデヒド発散性樹脂を層間の接着剤として用いた木材合板、?Bホルムアルデヒド発散性樹脂をバインダーとするパーティクルボード又は木質繊維板、?Cホルムアルデヒド発散性樹脂を繊維質材料と混練又は含浸して複合化したもの、?Dホルムアルデヒド発散性樹脂を成分とする接着剤層を間に介して基材上に化粧シートを貼着してなる化粧板の何れの形態であってもよい。

請求項（抜粋）：

ホルムアルデヒド発散性樹脂を成分として含有する樹脂系材料に、酸素雰囲気下で電離放射線を照射して発散ホルムアルデヒド量を低減させることを特徴とする樹脂系材料の製造方法。

IPC (6件)：

B32B 27/42 ,  B27K 5/00 ,  B32B 17/04 ,  B32B 21/02 ,  B32B 27/16 ,  C08J 7/00 305

FI (6件)：

B32B 27/42 ,  B27K 5/00 E ,  B32B 17/04 ,  B32B 21/02 ,  B32B 27/16 ,  C08J 7/00 305