特許
J-GLOBAL ID：200903088336755948
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151727
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345742
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 セラミック焼結体におけるセラミック層間のデラミネーションや内部電極とセラミック層との間の剥離が生じがたい、積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】 複数の内部電極4,5がセラミック層を介して積層されている未焼成のマザーの積層体6を用意し、マザーの積層体6を積層方向に加圧した後、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に分割するために切断するにあたり、積層セラミック電子部品部分7の内部電極4と、隣接する積層セラミック電子部品部分8の内部電極4との間隔をXとしたときに、隣接する電子部品部分間のほぼ中央部において、(1/3)X以上の幅の積層体部分が除去されるようにマザーの積層体6を切断し、得られた積層体を焼成して焼結体を得、該焼結体の外表面に外部電極を形成する、積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数の内部電極がセラミック層を介して積層されている積層セラミック電子部品部分が所定の間隔を隔てて複数形成されている未焼成のマザーの積層体を用意する工程と、前記マザーの積層体を積層方向に加圧する工程と、前記マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に分割するために切断するにあたり、積層セラミック電子部品部分の内部電極と、該電子部品部分に隣接する積層セラミック電子部品部分の内部電極との間の間隔をXとしたとき、隣接する電子部品部分間のほぼ中央部において、(1/3)X以上の幅の積層体部分が除去されるようにマザーの積層体を厚み方向に切断する工程と、前記切断工程により得られた個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体の外表面に内部電極に接続されるように外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
引用特許：
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