特許
J-GLOBAL ID：200903088337736629
光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059310
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222165
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 透明性に優れている上、低応力で耐熱性、硬化性に優れ、とりわけ熱時強度に優れた硬化物を与え、しかも作業性が改善された光透過性エポキシ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された光半導体装置を得る。【構成】 (A)一分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)酸無水物系硬化剤、(C)硬化促進剤として下記一般式(1)で示されるイミダゾール化合物、【化1】(但し、式中R1,R2はそれぞれメチル基、エチル基、フェニル基又はベンジル基である。)(D)変色防止剤として下記一般式(2)で示される還元性有機リン化合物【化2】を配合する。このエポキシ樹脂組成物の硬化物と屈折率が実質的に同一であり、かつ一分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物及び/又は酸無水物系硬化剤と有機ケイ素化合物とからなる表面処理剤で表面処理された充填剤を配合する。この光透過性エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)一分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)酸無水物系硬化剤、(C)硬化促進剤として下記一般式(1)で示されるイミダゾール化合物、【化1】(但し、式中R1,R2はそれぞれメチル基、エチル基、フェニル基又はベンジル基である。)(D)変色防止剤として下記一般式(2)で示される還元性有機リン化合物【化2】を配合してなることを特徴とする光透過性エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/42 NHY
, C08G 59/40 NJE
, C08K 5/49 NLB
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
H01L 23/30 R
, H01L 23/30 F
