特許

J-GLOBAL ID：200903088337972942

電子機器の筐体

発明者： 香山 俊 ,  片岡 安弘 ,  小倉 健一 ,  岸野 邦彦 ,  木村 直樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190964
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024346
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 薄型化および軽量化を図ることができる電子機器の筐体を提供すること。【解決手段】 金属板を成形することにより作られている外側部30と、外側部30の内側に配置され、金属板を成形することにより作られている内側部34と、外側部30と内側部34を貼り付けている接着層36と、により構成されている。

請求項（抜粋）：

金属板を成形することにより作られている外側部と、前記外側部の内側に配置され、金属板を成形することにより作られている内側部と、前記外側部と前記内側部を貼り付けている接着層と、により構成されていることを特徴とする電子機器の筐体。

Fターム (9件)：

4E360AA02 ,  4E360AB04 ,  4E360AB12 ,  4E360ED07 ,  4E360GA24 ,  4E360GA34 ,  4E360GA52 ,  4E360GC02 ,  4E360GC08