特許
J-GLOBAL ID：200903088344248435
多層基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-135125
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330736
出願日： 1995年06月01日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、少なくとも片面に配線パターンが形成された基板を2枚以上張合わせた多層基板であって、張合わせる2枚の基板の張合わせ面の少なくとも一方に電気的接続用に突起を形成し、かつ該突起は張合わせ時に突合されるもう一方の基板上の突起またはパッドとの高さの合計が、該張合わせる2つの基板の張合わせ面に形成された配線パターンの導体の高さの合計よりも大きくなるよう形成した多層基板に関する。【効果】 本発明によると、多層基板の基板間の接続にスルーホールを使用しないので、高密度の配線が可能となる。また基板の配線間の電気的接続を低抵抗で安定して実現することができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に配線パターンが形成された基板を2枚以上張合わせた多層基板であって、張合わせる2枚の基板の張合わせ面の少なくとも一方に突起を形成し、かつ該突起は張合わせ時に突合されるもう一方の基板上の突起またはパッドとの高さの合計が、該張合わせる2つの基板の張合わせ面に形成された配線パターンの導体の高さの合計よりも大きくなるよう形成し、張合わせる2枚の基板の配線間の導通を該突起位置でとったことを特徴とする多層基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
