特許

J-GLOBAL ID：200903088351497335

配線基板

発明者： 大内 卓也 ,  細井 義博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259409
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085807
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】配線層に外観不良を発生したり、金めっき層とニッケルめっき層との間に剥離やフクレが発生し、配線層に電子部品を半田を介して強固に取着することができない。【解決手段】電子部品3の電極が半田ボール5を介して接続される配線層2を有する配線基板であって、前記配線層2のうち少なくとも電子部品3の電極が半田ボール5を介して接続される領域の表面に、ニッケル-ホウ素めっき層6、パラジウム-リンめっき層7、金めっき層8を順次被着させた。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極が半田を介して接続される配線層を有する配線基板であって、前記配線層のうち少なくとも電子部品の電極が半田を介して接続される領域の表面に、ニッケル-ホウ素めっき層、パラジウム-リンめっき層、金めっき層を順次被着させたことを特徴とする配線基板。

Fターム (26件)：

4E351AA07 ,  4E351AA09 ,  4E351AA11 ,  4E351AA12 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB36 ,  4E351BB49 ,  4E351CC07 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC35 ,  4E351DD17 ,  4E351DD18 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD28 ,  4E351DD52 ,  4E351EE11 ,  4E351EE24 ,  4E351EE27 ,  4E351GG01 ,  4E351GG15 ,  4E351GG20