特許

J-GLOBAL ID：200903088351681314

光モジュール

発明者： 石井 利昭 ,  江口 州志 ,  加藤 猛 ,  河野 務 ,  福田 和之 ,  石川 忠明 ,  三浦 敏雅
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-003601
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200155
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】低コストで、成型時の光結合安定性が高い、トランスファモールド型光モジュールを提供する。【解決手段】光半導体素子及び光ファイバとを搭載した基板1とリードフレーム3との間の金ワイヤ2のループ形状を制御し、また基板1とリードフレーム3の接続部分を弾性構造とする。

請求項（抜粋）：

光半導体素子と、前記光半導体素子に光結合される光ファイバと、前記光半導体素子と前記光ファイバが載置される電気的な配線が形成された基板と、前記光半導体素子及び前記基板に電気接続されるリードフレームと、前記光半導体素子と前記基板及び、前記リードフレームの一部が、熱硬化性樹脂組成物により、低圧トランスファモールドされている光モジュールにおいて、前記リードフレームと前記基板との電気的な接合が金ワイヤで行われており、前記金ワイヤのループ全高が、0.03以上0.5以下の範囲にあることを特徴とする光モジュール。

IPC (7件)：

H01L 31/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 31/02 ,  H01S 3/18

FI (7件)：

H01L 31/12 G ,  H01L 21/56 J ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/50 U ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 B