特許

J-GLOBAL ID：200903088352987212

半導体ウエハの裏面研削方法及びその方法に用いる粘着フィルム

発明者： 平井 健太郎 ,  藤井 靖久 ,  片岡 真 ,  福本 英樹 ,  伊豆川 作
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347432
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189504
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 10〜100μmの突起状物を表面に有する半導体ウエハの裏面研削方法、及びその方法に用いる裏面研削用粘着フィルムを提供する。【解決手段】 高さ(A)10〜100μmの突起状物が形成された半導体ウエハの裏面を研削するに際し、ショアーD型硬度が40以下、厚み(B)が150〜500μm(但し、4A≦B)である基材フィルムの片表面に(イ)アクリル酸アルキルエステル系粘着剤ポリマー100重量部、(ロ)架橋剤0.5〜15重量部、及び、(ハ)アルキレングリコール系重合体を(イ)と(ロ)の和100重量部当たり1〜30重量部を含む、厚み(C)30〜100μm(但し、0.6A≦C)の粘着剤層が形成され、且つ、粘着力が80〜400g/25mmである粘着フィルムをその表面に貼付する半導体ウエハの裏面研削方法、及び該粘着フィルム。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの回路形成表面に粘着フィルムを貼付して、半導体ウエハの裏面を研削し、次いで、粘着フィルムを剥離する半導体ウエハの裏面研削方法であって、該半導体ウエハの回路形成表面が電極及び不良回路識別マークから選ばれた少なくとも1種の高さ(A)10〜100μmの突起状物を有し、該粘着フィルムがショアーD型硬度40以下、厚み(B)150〜500μm(但し、4A≦B)である基材フィルムの片表面に、(イ)架橋剤と反応し得る官能基を有するアクリル酸アルキルエステル系粘着剤ポリマー100重量部、(ロ)1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.5〜15重量部、及び、(ハ)アルキレン基の炭素数が3〜4のアルキレングリコール重合体、及び、エチレンオキサイドの共重合率が30重量%以下であるオキシエチレン-アルキレン基の炭素数が3〜4のオキシアルキレン共重合体から選ばれた少なくとも1種のアルキレングリコール系重合体を(イ)と(ロ)の和100重量部当たり1〜30重量部を含む、厚み(C)30〜100μm(但し、0.6A≦C)の粘着剤層が形成され、且つ、該粘着フィルムのSUS304-BA板に対する粘着力が80〜400g/25mmであることを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 331 ,  C09J 7/02 ,  C09J133/04

FI (4件)：

H01L 21/304 321 B ,  H01L 21/304 331 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J133/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-130335   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開昭51-125128