特許

J-GLOBAL ID：200903088356459091

レチクル

発明者： 田口 恒弘
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-136477
公開番号（公開出願番号）：特開平6-324475
出願日： 1993年05月15日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路の製造工程で用いられるレチクルには、そのアライメント工程で回転ズレを生じることが多いので、これを高精度で検出し得るレチクルを提供すること。【構成】 透明基板101の表面に形成された回路パタ-ン部104を有するレチクルにおいて、この回路パタ-ン部104を含む露光領域のコ-ナ-部に位置合せ検出マ-ク106を備えたレチクル。【効果】 レチクルの中心と位置合わせ検出マ-ク106との距離を大きくすることができ、そのため、レチクルアライメント時の回転ズレをそれに比例して大きく検出することができ、ズレ検出の高感度化、高精度化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

透明基板の一表面に形成された回路パタ-ン部を有するレチクルにおいて、前記回路パタ-ン部を含む露光領域のコ-ナ-部に、前記レチクルの位置合せ精度を測定するためのマ-クが形成されていることを特徴とするレチクル。

IPC (3件)：

G03F 1/08 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-305357
  
• 特開昭63-151948
  
• 特開平3-282546
  
• 特開平3-008318