特許

J-GLOBAL ID：200903088358487238

エポキシ樹脂組成物

発明者： 小林 稔 ,  三宅 澄也 ,  永田 寛 ,  郷 義幸 ,  大久保 明子 ,  遠藤 剛 ,  三田 文雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-026258
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222515
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 硬化性が良好で、かつ保存安定性、流動性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】フェノール類または一分子中にフェノール性水酸基を二個以上含有するフェノール樹脂と、下記の一般式(1)で表される有機ホスホランとを、フェノール類の融点またはフェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合したものを、硬化促進剤として用いる。【化1】

請求項（抜粋）：

フェノール類または一分子中にフェノール性水酸基を二個以上含有するフェノール樹脂と、下記の一般式(1)で表される有機ホスホランとを、フェノール類の融点またはフェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱混合したものを、硬化促進剤として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】式中、置換基R1〜R3は一価の有機基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。また、R4およびR5は、水素原子もしくは一価の有機基、またはC1と共に環状構造を形成している有機基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。