特許

J-GLOBAL ID：200903088359366590

制電性を有する成形品の製造方法

発明者： 藤村 徹夫 ,  富澤 孝
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051711
公開番号（公開出願番号）：特開2002-248646
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月03日
要約：

【要約】【課題】本発明は制電性成形品の製造方法およびその方法で作られた制電性成形品を提供するものであり、該方法によれば所与の制電性を従来の製造方法に比し低比率の制電性充填材でうることができる。【解決手段】制電性充填材を含有する熱可塑性樹脂(A)と、それより溶融粘度が高く制電性充填材の含有割合が(A)より少ない熱可塑性樹脂(B)とから射出成形することを特徴とする制電性成形品の製造方法であり、該方法により製造された制電性成形品である。このような製造方法により従来の製造方法に比して低比率の制電性充填材で所与の制電性を有する制電性成形品をうることができる。

請求項（抜粋）：

制電性充填材を含有する熱可塑性樹脂(A)と、それより溶融粘度が高く制電性充填材の含有割合が(A)より少ない熱可塑性樹脂(B)とから射出成形することを特徴とする制電性成形品の製造方法。

IPC (17件)：

B29C 45/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L101/00 ,  B29K 23:00 ,  B29K 55:02 ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29K 71:00 ,  B29K 77:00 ,  B29K105:16 ,  B29K509:04 ,  B29K511:10

FI (17件)：

B29C 45/00 ,  C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L101/00 ,  B29K 23:00 ,  B29K 55:02 ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29K 71:00 ,  B29K 77:00 ,  B29K105:16 ,  B29K509:04 ,  B29K511:10

Fターム (55件)：

4F071AA12 ,  4F071AA14 ,  4F071AA22 ,  4F071AA34 ,  4F071AA43 ,  4F071AA50 ,  4F071AA51 ,  4F071AA54 ,  4F071AA77 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AD01 ,  4F071AE16 ,  4F071AF38 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BC03 ,  4F206AA03 ,  4F206AA13 ,  4F206AA24 ,  4F206AA28 ,  4F206AA29 ,  4F206AA32 ,  4F206AB11 ,  4F206AB13 ,  4F206AB16 ,  4F206AB18 ,  4F206AB25 ,  4F206AR17 ,  4F206JA07 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4J002AA01W ,  4J002AA01X ,  4J002BB00W ,  4J002BB00X ,  4J002BC03W ,  4J002BC03X ,  4J002BN15W ,  4J002BN15X ,  4J002CF00W ,  4J002CF00X ,  4J002CG00W ,  4J002CG00X ,  4J002CH07W ,  4J002CH07X ,  4J002CL00W ,  4J002CL00X ,  4J002DA036 ,  4J002DE046 ,  4J002FA046 ,  4J002FD106