特許

J-GLOBAL ID：200903088359509642

シリコン・ウエハの洗浄方法

発明者： 有本 由弘 ,  堀江 博 ,  杉本 文利 ,  清川 義弘 ,  岸井 貞浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051127
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267918
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 Siウエハの洗浄方法に関し、効率よく微細なパーティクルを除去することを目的とする。【構成】 コロイダルシリカの微粒子を懸濁した水溶液を洗浄液とし、回転するウエハの表面に洗浄液を供給しながら、回転するブラシを当接してウエハを洗浄する工程と、濡れた状態のウエハの表面に加熱したNH3 +H2O2+H2O 液を供給して洗浄する工程と、濡れた状態のウエハの表面に加熱したHCl +H2O2+H2O 液を供給して洗浄する工程と、濡れたウエハの表面に沸騰した純水を供給して洗浄する工程と、ウエハを乾燥させる工程とからなることを特徴としてSiウエハの洗浄方法を構成する。

請求項（抜粋）：

コロイダルシリカの微粒子を懸濁した水溶液を洗浄液とし、回転するウエハの表面に該洗浄液を供給しながら、回転するブラシを当接して該ウエハを洗浄する工程と、濡れた状態のウエハの表面に加熱したアンモニア+過酸化水素+純水液を供給して洗浄する工程と、濡れた状態のウエハの表面に加熱した塩酸+過酸化水素+純水液を供給して洗浄する工程と、濡れた状態のウエハの表面に沸騰した純水を供給して洗浄する工程と、ウエハを乾燥させる工程と、からなることを特徴とするシリコン・ウエハの洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 1/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-252237
  
• 特開昭62-263639
  
• 特開平4-274324