特許

J-GLOBAL ID：200903088366212922

ポリイミド/金属積層体およびそれに好適なポリイミドフィルム

発明者： 薮田 勝典 ,  赤堀 廉一
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165790
公開番号（公開出願番号）：特開2002-355923
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月10日
要約：

【要約】【目的】 高温高湿の環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド/金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムを水または水溶液に浸漬、若しくは、該ポリアミド酸フィルムに水または水溶液を塗布し、その後アミド酸をポリイミドに転化したポリイミドフィルムと、金属層を積層してなるポリイミド/金属積層体により上記課題が解決し、121°C100%RHの環境に96時間暴露した後の1mmパターン幅でのポリイミドフィルムと金属層との接着強度が暴露前の60%以上であることを特徴とするポリイミド/金属積層体がていきょうされる。

請求項（抜粋）：

部分的に硬化及び/または部分的に乾燥されたポリアミド酸フィルムを水または水溶液に浸漬、若しくは、該ポリアミド酸フィルムに水または水溶液を塗布し、その後アミド酸をポリイミドに転化したポリイミドフィルムと、金属層を積層してなるポリイミド/金属積層体。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/12

FI (2件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 7/12

Fターム (22件)：

4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AK25G ,  4F100AK48G ,  4F100AK49A ,  4F100AK49G ,  4F100AK53G ,  4F100AL05G ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00B ,  4F100EC18B ,  4F100EH46B ,  4F100EH66B ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JK17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリイミド/金属積層体並びにそれを用いた電気・電子機器用基盤、磁気記録用基盤、太陽電池用基盤、宇宙空間航行用機材の被覆フィルム、及びフィルム状抵抗体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-067392   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミド表面に対する接着性を高めるための構造および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-289594   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション