特許
J-GLOBAL ID：200903088369215973

画像表示装置のための製造方法及び製造装置

発明者：
谷古宇 猛

谷古宇 猛 について

, 
久保田 智之

久保田 智之 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-285182
公開番号（公開出願番号）：特開平10-055754
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 封着温度で各プレートの位置合わせを行い、位置ずれのない正確な封着・組立を実現する。【解決手段】 第1及び第2の基板と、この第1及び第2の基板間に配される外枠あるいは外枠とスペーサとを有して構成される容器の製造装置であって、前記第1及び第2の基板をそれぞれ保持可能であり、それぞれ前記第1及び第2の基板を加熱するためのヒータを有する一対の加熱板20,26と、前記ヒータの温度を制御する温度コントローラ32と、前記一対の加熱板の少なくとも一方をX、Y、θ方向に移動させる位置合わせ手段28と、前記位置合わせ手段を駆動する第1の駆動手段と、前記一対の加熱板の少なくとも一方をZ方向に移動させる第2の駆動手段と、前記第1及び第2の基板の位置を読み取る画像読み取り手段36A,36Bと、前記画像読み取り手段の情報に基づき、前記第1の駆動手段もしくは前記第2の駆動手段に指令を送る制御手段34とを有する。
請求項（抜粋）：
電子放出素子が配された第1の基板と、前記電子放出素子から放出された電子が照射されることで画像形成するための蛍光体が配された第2の基板と、前記第1及び第2の基板に接合し、この第1及び第2の基板の間隔を保持する外枠とを備えた画像表示装置の製造方法であって、前記第1及び第2の基板と、前記外枠との接合部に、接合材を配するステップと、前記接合材の軟化温度以上に加熱するステップと、前記接合材の固化状態を検出するステップと、前記接合材が軟化した後固化するまでの間に、前記第1及び第2の基板間の位置合わせをするステップと、前記第1及び/または第2の基板を加圧し、前記第1及び第2の基板を前記外枠を介して接合するステップと、前記第1及び/または第2の基板に対する加圧力を解除するステップと、を有することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01J 9/02 ,  H01J 9/26 ,  H01J 31/12
FI (3件)：
H01J 9/02 B ,  H01J 9/26 A ,  H01J 31/12 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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