電子部品供給装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051429
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259692
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】本体を薄型化することなく部品配列ピッチを小さくして部品実装の高速化に対応し、かつ信頼性の高い安定した部品供給を可能とする。【構成】本体20を複数のフレーム25、26にて構成し、電子部品集合テープ23を巻回したリール22を保持するリールピン28をフレームと同数設け、各フレーム25、26毎に、電子部品集合テープ23をテープ押え64、65で挟持案内しテープ送り用ホイール58、59にてその電子部品を順次取り出し位置に供給するテープ送り機構と、電子部品集合テープ23の被覆テープ24を被覆テープ巻取りリール30、31にて巻き取る被覆テープ巻取り機構と、取り出し位置で電子部品を突上げピン40、41にて下から突き上げる突上げ機構とを設け、1つの本体20にて複数の電子部品を並行して供給可能にし、本体を薄型にすることなく薄型化と同じ効果を発揮するとともに十分な剛性、強度を確保し、信頼性の高い部品供給を実現する。

請求項（抜粋）：

複数のフレームから構成された本体と、電子部品集合テープを巻回したリールを保持するフレームと同数のリール保持機構と、各フレーム毎に設けられた電子部品を順次取り出し位置に供給するテープ送り機構、電子部品集合テープの被覆テープを巻き取る被覆テープ巻取り機構、及び取り出し位置で電子部品を下から突き上げる突上げ機構とを備えたことを特徴とする電子部品供給装置。

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