特許

J-GLOBAL ID：200903088375855470

高強度・高導電性銅合金及び製造方法(1)

発明者： 八木 与志男 ,  加藤 正憲
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332885
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188810
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【目的】 銅合金において引張強さ50kg/mm2 以上、導電率90%IACS以上を強化元素であるMg,P,Zrの添加量が少ない条件で達成する。【構成】 Mg:800〜1200ppm,P:300〜800ppm,Zr:500〜800ppmを含有し、MgとPの含有量(ppm)の関係が-250>[(P)-(Mg)/1.177]>-400で表され、残部が実質的にCu及び不可避的不純物からなり、冷間加工の途中で2回熱処理を行う。

請求項（抜粋）：

Mg:800〜1200ppm,P:300〜800ppm,Zr:500〜800ppmを含有し、MgとPの含有量(ppm)の関係が-250>[(P)-(Mg)/1.177]>-400で表され、残部が実質的にCu及び不可避的不純物からなり、かつ引張強さが50kg/mm2 以上、導電率が90%IACS以上であることを特徴とする高強度・高導電性銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-243240