特許
J-GLOBAL ID：200903088378157323
熱電装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110685
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314154
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 2段構造等の複数段の熱電モジュールを有してその制御可能な温度範囲が広いと共に、装置全体の高さが低く、実装密度を向上させることができる熱電装置を提供する。【解決手段】 パッケージ1の内底面上に配置された2段構造の熱電モジュール2は、下段の熱電モジュール3と上段の熱電モジュール4とが積層されており、この2段構造の熱電モジュール2は最上層の熱電モジュール4とLD10とがキャリア20により連結されている。キャリア20は、熱電モジュール4の上基板9上に重ねられて接合された第1部20aと、この第1部20aの端部から垂直下方に延びる第2部20bと、この第2部20bから水平方向に延びる第3部20cとからなる。L字状のLDキャリア20は、例えばCuW又はセラミックスでできている。
請求項（抜粋）：
複数段に積み重ねられた熱電モジュールが搭載された熱電装置において、最上段の熱電モジュールの上に重ねられた第1部と、この第1部からこの第1部に対して垂直に又は交差するように下段側に延びる第2部と、この第2部からこの第2部に対して垂直に又は交差するように横方向に延びる第3部とからなるキャリアを有し、前記熱電モジュールにより冷却又は加熱を受ける対象物が前記第3部に支持されていることを特徴とする熱電装置。
IPC (5件)：
H01L 35/30
, F25B 21/02
, H01L 35/28
, H01S 5/022
, H01S 5/024
H01L 35/30
, F25B 21/02 E
, H01L 35/28 Z
, H01S 5/022
, H01S 5/024
5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073FA06
, 5F073FA25
