特許
J-GLOBAL ID：200903088379073468
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149285
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330918
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 トレーの精度を向上させる。【解決手段】 正面の直線部の上のスライドレール32の上方に設けられた反応室10内には、ガス吹出しヘッド9が所定の高さに配設されており、下を通過するウェハー7に一定の高さからガスを噴射する。チェーン3の奥には、上下にトラック形状のスライドレール32が配設されている。スライドレール32は、筐体にネジにより支持されている。スライドレール32の上下の部分にベアリング35が配設されている。ベアリング35は、スタッド軸によりガイドホルダ33に固定されている。トレー6は、トレーステージに固定され、トレーステージは、ガイドホルダ33に固定されている。ガイドホルダ33は、リンク31によりチェーン3に固定されている。チェーン3の回転によりベアリング35がスライドレール32上を回転して、搬送されて、反応室10に運ばれて、ウェハー7上に成膜する。
請求項（抜粋）：
上方又は下方の少なくともいずれか一方が水平な直線をなし、垂直な方向に1周するスライドレールと、前記スライドレールを支持する筐体と、前記スライドレールに隣接して配設され、無限軌道を描いて一定の速度で回転する伝動手段と、前記伝動手段の複数の所定の部位にリンクにより繋がれ前記伝動手段の前記無限軌道に沿って搬送される複数のガイドホルダと、前記各ガイドホルダに固定された軸を中心に前記スライドレール上を回転するベアリングと、前記各ガイドホルダと一体的に搬送されウェハーを載置するトレーと、前記トレーに載置された前記ウェハーの上方の所定の位置に配設され、前記ウェハーの表面にガスを供給するガス吹出しヘッドと、前記トレーに前記ウェハーを載置する手段と、前記トレーに載置された前記ウェハーを取り出す手段とを、備えたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (5件)：
H01L 21/31
, C23C 16/44
, C23C 16/54
, H01L 21/205
, H01L 21/68
H01L 21/31 B
, C23C 16/44 F
, C23C 16/54
, H01L 21/205
, H01L 21/68 A
