特許
J-GLOBAL ID：200903088385772840
半導体装置の組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254088
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077317
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 大量のLDチップを向きを揃えて一度にサブマウントヘボンディングする組立方法を提供することを目的とする。【構成】 複数のLDチップ1が作製されたスクライブライン8入りのLDバー7を粘着フィルム9に貼着させ、この粘着フィルム9をLDバー7の長手方向にエキスパンドする工程と、この工程で引き伸ばされた結果、分離されて、直線上に一定間隔に同一方向向きに並んで配置された各LDチップ1を、このLDチップ1と同一ピッチを有するアレイ状吸着コレット6で真空吸着し、これらをハンダ5の付着したサブマウント10の接着面へ接着する工程と、このLDチップ1の接着されたサブマウント10をダイシングライン11で1チップ毎に分離する工程とを備えた。
請求項（抜粋）：
複数のレーザ素子が作製された半導体を分離して、サブマウント材にダイボンドする半導体レーザ装置の組立方法において、複数のレーザ素子が作製されたスクライブライン入りの半導体を貼着した粘着性フィルムを、分離された上記各素子が一定間隔で同一方向を向いて位置するように、エキスパンドする工程と、分離された上記各素子を、別途待機したサブマウント材に接着する工程と、上記各素子が接着されたサブマウント材を1チップ毎に分離する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の組立方法。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, H01L 21/52
, H01S 3/18
