特許

J-GLOBAL ID：200903088387977988

プリント基板及びその製造方法

発明者： 矢崎 芳太郎 ,  近藤 宏司 ,  宮川 知之 ,  永井 武司
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247793
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077497
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 層間接続信頼性に優れたビアホールを有するプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板7は,少なくとも1つのビアホール3が形成された絶縁層5と,ビアホール3内に挿入され少なくとも絶縁層5の厚み以上の大きさを有する導電体からなる球状金属1と,絶縁層5の上下両面に形成された電極層2とを有する。ビアホール3の上下開口部において,球状金属1と電極層2とは金属拡散接合されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのビアホールが形成された絶縁層と,上記ビアホール内に挿入され少なくとも上記絶縁層の厚み以上の大きさを有する導電体と,上記絶縁層の上下両面に形成された電極層とを有し,上記ビアホールの上下開口部において,上記導電体と上記電極層とは金属拡散接合されていることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/11 L ,  H05K 3/40 H ,  H05K 3/46 N

Fターム (25件)：

5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC01 ,  5E317CC15 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346FF23 ,  5E346FF37 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31