特許

J-GLOBAL ID：200903088400753261

表面実装型圧電発振器及びその製造方法

発明者： 平 敏幸
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185166
公開番号（公開出願番号）：特開2004-032323
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】プリント基板の表面側に圧電振動子を搭載すると共に、裏面側にIC部品及び球状バンプ電極を搭載した表面実装型圧電発振器において、球状バンプ電極を小径化して発振器全体の実装高さの低減を図った場合に発生していた、マザーボードに実装した場合の接合強度の低下、実装平坦度の低下という不具合を解消する。【解決手段】絶縁基板2の表裏両面に電極を備えたプリント基板2と、プリント基板の表面に搭載した圧電振動子21と、プリント基板の裏面に搭載したIC部品22と、該IC部品の外周側位置に搭載したバンプ電極23と、プリント基板裏面のIC部品及びバンプを埋設する樹脂24と、を備えた表面実装型圧電発振器において、バンプ電極は、IC部品の実装高さを超えた直径を有した球状体の外側面と側面を所要形状に切断加工した構成を備え、IC部品は、その外面側を所定厚だけ切除された構成を備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表裏両面に電極を備えたプリント基板と、プリント基板の表面に搭載した圧電振動子と、プリント基板の裏面に搭載したIC部品と、該IC部品の外周側位置に搭載したバンプ電極と、プリント基板裏面のIC部品及びバンプを埋設する樹脂と、を備えた表面実装型圧電発振器において、 前記バンプ電極は、外側面と底面とを切断加工された構成を備えていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。

IPC (2件)：

H03B5/32 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H03B5/32 H ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/12 501S

Fターム (7件)：

5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29