特許

J-GLOBAL ID：200903088404553844

基板の補強部材及びその取付方法

発明者： ロー・エン・チューン ,  シム・ティアク・ホイ ,  タン・ボイ・キア ,  チャン・ジェーン ,  チャン・コク・ウェン
出願人/特許権者： アイワ株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078498
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267697
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】基板補強用部材として他の特別な部材を必要とせず、取り付けが容易で、電子機器の落下等により基板に振動や衝撃があっても、基板にクラックが生じたり、半田付け個所に不良個所が発生することがない基板の補強部材及びその取付方法とする。【解決手段】電子部品が実装された基板2を補強する基板の補強部材であって、補強部材3が基板2から分離された所定長さの基板片からなり、基板2の電子部品が実装された面に対して裏面側に固定手段7a,7b,7c,3a,3b,3cにより固定される基板の補強部材3とした。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された基板を補強する基板の補強部材であって、前記補強部材が前記基板から分離された所定長さの基板片からなり、前記基板の前記電子部品が実装された面に対して裏面側に固定手段により固定されることを特徴とする基板の補強部材。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

H05K 1/02 D ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/34 512 Z

Fターム (18件)：

5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319CC22 ,  5E319GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA11 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB17 ,  5E338BB25 ,  5E338BB42 ,  5E338BB46 ,  5E338BB72 ,  5E338CC04 ,  5E338EE26 ,  5E338EE28 ,  5E338EE32 ,  5E338EE60