特許

J-GLOBAL ID：200903088410841908

削り出しによるチップキャリア

発明者： 小松 隆次
出願人/特許権者： 日本ミクロン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360966
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022536
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 多層積層材料から、内層のダイパットとボンディングパットを削り出し、併せて封止用樹脂の流れ止め枠を形成して製造する、きわめて薄型で信頼性の高いICチップキャリア、およびその製造方法。【構成】 あらかじめ内層にダイパットとボンディングパットを形成した多層積層材料から、この内層のダイパットとボンディングパットを削り出し、併せて封止用樹脂の流れ止め枠を形成する。こうして、銅の密着力が強く、曲がりが無いフラットなダイパットを持ち、樹脂流れ止め枠と基板が一体で密着力が強く、密封性がよいなどきわめて薄型で信頼性の高いプラスチックチップキャリアを製造することができる。

請求項（抜粋）：

あらかじめエッチングによって形成したダイパットパターンとボンディングパターンをもつ基材を内層に入れて、加熱加圧積層した多層積層材料から、削り出しによって内層のダイパットとボンディングパットを露出させ、ニッケル・金メッキ後に外形切断して作るチップキャリアの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 L