特許
J-GLOBAL ID：200903088411740269
アンテナ内蔵半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-374164
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142627
出願日： 2003年11月04日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 小電力の極超短波を効率良く輻射することができるアンテナを内蔵した、量産性に優れて安価な半導体装置を提供する。【解決手段】 ICチップ搭載用のチップ台座12、逆Fアンテナ11及び接地電極13が一体形成されたリードフレーム10にICチップ20を搭載して封止樹脂40でモールドする。この時、逆Fアンテナ11の共振部11aの開放端11dと接地電極13の先端部13aで形成されるギャップGの部分は,封止樹脂40によるモールドを行わずに窓Wとして開口させておく。これにより、窓Wで空気中にさらされたアンテナの開放端11dから効率良く電波を輻射することができる。また、一般的な半導体装置とほぼ同様の構造であるので、量産性に優れて安価に製造することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
高周波電力回路を有する半導体集積回路チップと、
接地電極と当該接地電極にその一端を接続し、かつ、その他端が解放されているアンテナ素子を有するリードフレームと、
前記半導体集積回路チップの高周波電力回路の入出力電極と前記アンテナ素子の給電部を接続するワイヤと、
前記半導体集積回路チップ、前記リードフレーム及び前記ワイヤを封止する封止樹脂とを備え、
前記封止樹脂の一部に設けられた開口部において前記アンテナ素子の開放端と該開放端に対向する前記接地電極が露出したことを特徴とするアンテナ内蔵半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01Q1/40
, H01L23/12 301Z
5J046AA03
, 5J046AA19
, 5J046AB13
, 5J046QA02
