特許

J-GLOBAL ID：200903088418332344

非接触信号伝達装置

発明者： 木村 信保
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326383
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148159
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 コイルの面倒なマウントが不要であり、薄型化が図れる非接触信号伝達装置を提供すること。【解決手段】 磁性材料製の第1の支持体40と、第1の支持体40に設けられ、第1の導体パターン60を有する第1のプリント配線部46と、磁性材料製の第1の支持体40に対向して配置される磁性材料製の第2の支持体50と、第1のプリント基板に対向するように第2の支持体50に設けられ、第2の導体パターン70を有する第2のプリント配線部56と、を備える。

請求項（抜粋）：

一方側の導体と他方側の導体が相対的に移動する際に一方側の導体と他方側の導体の間で、信号を非接触で伝達するための非接触信号伝達装置において、磁性材料製の第1の支持体と、第1の支持体に設けられ、第1の導体パターンを有する第1のプリント配線部と、磁性材料製の第1の支持体に対向して配置される磁性材料製の第2の支持体と、第1のプリント基板に対向するように第2の支持体に設けられ、第2の導体パターンを有する第2のプリント配線部と、を備えることを特徴とする非接触信号伝達装置。