特許
J-GLOBAL ID：200903088418912510
回路用金属板およびセラミックス回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-102794
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311691
出願日： 2003年04月07日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】セラミックス回路基板の耐熱応力性を改善すると共に、回路用金属板を構成する複数の金属板間の電流の短絡を防止できる回路用金属板及びこの回路用金属板を用いたセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板に接合される厚さTの回路用金属板であって、前記回路用金属板は複数の金属板が厚さtの幅狭な架橋部を介して接続されていると共に、前記複数の金属板の側面部には機械的加工手段により形成された傾斜面を備えている回路用金属板である。前記架橋部の体積は、複数の金属板の合計体積の0.1〜2%であり、また(T-t)が0.1mm以上に構成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に接合される厚さTの回路用金属板であって、前記回路用金属板は、前記厚さTより小さい厚さtの幅狭な架橋部を介して一体化されていると共に、前記金属板の側面部には機械的加工手段により形成された傾斜面を備えていることを特徴とする回路用金属板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E338AA01
, 5E338AA18
, 5E338BB75
, 5E338CC04
, 5E338CD01
, 5E338EE11
, 5E338EE28
, 5E338EE32
