ポリフェニレンオキサイドの製造方法、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361788
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160662
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月03日
要約：

【要約】【課題】成形時の成形性の向上すると共に成形硬化物の誘電率及び誘電正接を低減することができるポリフェニレンオキサイドの製造方法を提供する。【解決手段】ポリフェニレンオキサイドを1官能フェノールと反応させることにより低分子量化させる。分解再配列反応により得られる低分子量化されたポリフェニレンオキサイドは極性が低く、誘電率が低いものであり、低誘電率化された積層板用途の成形材料として好適に用いることができる。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンオキサイドを1官能フェノールと反応させることにより低分子量化させることを特徴とするポリフェニレンオキサイドの製造方法。

IPC (10件)：

C08G 65/48 , C08F 2/44 , C08F283/08 , C08J 5/24 CEZ , C08K 3/00 , C08K 5/3477 , C08L 27/12 , C08L 71/12 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (11件)：

C08G 65/48 , C08F 2/44 C , C08F283/08 , C08J 5/24 CEZ , C08K 3/00 , C08K 5/3477 , C08L 27/12 , C08L 71/12 , H05K 1/03 610 K , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T

Fターム (83件)：

4F072AA04 , 4F072AA08 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD03 , 4F072AD07 , 4F072AD42 , 4F072AD51 , 4F072AD53 , 4F072AD54 , 4F072AE06 , 4F072AE07 , 4F072AE08 , 4F072AE23 , 4F072AF01 , 4F072AF03 , 4F072AF04 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AG17 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AK14 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4J002BD123 , 4J002BD143 , 4J002BD153 , 4J002BJ00W , 4J002CH07X , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002EB077 , 4J002EB137 , 4J002EU027 , 4J002FA083 , 4J002FD016 , 4J002FD137 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J005AA26 , 4J005BD00 , 4J011PA02 , 4J011PA03 , 4J011PA04 , 4J011PA07 , 4J011PA13 , 4J011PA14 , 4J011PA15 , 4J011PA22 , 4J011PA24 , 4J011PA43 , 4J011PA90 , 4J011PB06 , 4J011PB08 , 4J011PB40 , 4J011PC02 , 4J011PC08 , 4J026AB22 , 4J026BA40 , 4J026BB01 , 4J026CA03 , 4J026DB02 , 4J026DB09 , 4J026DB13 , 4J026FA04 , 4J026GA07 , 5E346AA12 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346EE09 , 5E346EE14 , 5E346HH13 , 5E346HH18

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