半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060196
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267552
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】この発明は、リ-ドの強度が弱まると、リ-ドの平坦度を向上させることが困難となるという問題を解決し、リ-ドの平坦度を改善できる半導体装置を提供しようとするものである。【構成】複数のリ-ド(12...12)相互間に、リ-ドの先端部(18)の位置を、各リ-ド(12...12)において略平坦となるように補正する樹脂材(14...14)を設けたことを、主要な特徴としている。

請求項（抜粋）：

半導体チップを封止するパッケ-ジと、一端を前記チップに電気的に接続し、他端を電気機器に接続するための複数のリ-ドと、前記複数のリ-ド相互間に設けられ、前記他端の位置を各リ-ドにおいて略平坦となるように補正する補正手段とを具備することを特徴とする半導体装置。

前のページに戻る