多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362752
公開番号（公開出願番号）：特開平10-338762
出願日： 1997年12月11日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】機械的強度が良好で地合が均一で軽量であり、熱線膨張率が低い短繊維あるいはパルプで補強された多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムと該フィルムに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグ、かかるプリプレグを用いたプリント回路用基材および積層板を提供する。【解決手段】短繊維および/またはパルプを含有する多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムにおいて、該短繊維および/または該パルプが230°C未満で溶融しないもので、該短繊維のアスペクト比が50以上および200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内であり、フィルム内に存在しかつフィルム面と平行に配置され、また該パルプはフィルム内に存在しかつフィルム内に均一に分散した状態で配置された構造を有するフィルム。該フィルムに樹脂を含浸したプリプレグ。プリプレグを用いたプリント回路用基材および積層板。

請求項（抜粋）：

短繊維および/またはパルプを含有する多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムにおいて、該短繊維および/または該パルプが230°C未満で溶融しない高耐熱の短繊維および/またはパルプであり、該短繊維のアスペクト比が50以上および200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内であり、更に該短繊維はフィルム内に存在しかつフィルム面と平行に配置された構造を有することを、また該パルプはフィルム内に存在しかつフィルム内に均一に分散した状態で配置された構造を有することを特徴とする短繊維および/またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム。

IPC (11件)：

C08J 9/00 , B29B 11/16 , B32B 15/08 , B32B 15/08 105 , C08J 5/10 , C08J 5/24 CFG , C08K 7/02 , C08L 77/10 , H05K 1/00 , C08L 67:03 , C08L 79:00

FI (9件)：

C08J 9/00 Z , B29B 11/16 , B32B 15/08 R , B32B 15/08 105 A , C08J 5/10 , C08J 5/24 CFG , C08K 7/02 , C08L 77/10 , H05K 1/00

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