特許

J-GLOBAL ID：200903088429395992

電子部品実装装置

発明者： 柳澤 喜行
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308647
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145687
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 電子部品間の隙間を無くし、密着整列させて、究極的な超高密度実装が可能な電子部品実装装置を得ること。【解決手段】 本発明の電子部品実装装置10A、10Bは、電極を一面に形成された電子部品Pを用い、その複数個の電子部品Pを電子回路基板CBの近傍に配設されている中間ステージ50上に所定の隙間を開けて一旦仮置きし、そしてそれらの隙間を無くして密着整列させ、専用ノズル61を用いてそれら複数個の電子部品を一括して電子回路基板CBの所定の位置に実装できるように構成されている。

請求項（抜粋）：

電極が一面にのみ導出された複数種の電子部品を供給する電子部品供給手段と、前記複数種の電子部品が表面実装される電子回路基板を供給する電子回路基板供給手段と、前記電子回路基板供給手段から供給された電子回路基板を所定の位置に位置決めする位置決め手段と、前記電子部品供給手段から前記複数種の電子部品を互いに間隔を開けて仮置きできる中間ステージと、前記電子部品供給手段から前記複数種の電子部品を互いに間隔を開けて前記中間ステージに移載する第1部品移載手段と、前記中間ステージに互いに間隔を開けて移載された複数個の電子部品の側面を押圧して前記間隔を無くし、互いに前記電子部品を密着させる押圧手段と、前記密着した複数個の電子部品を一括して保持し、前記中間ステージから前記電子回路基板の所定の位置に移載する第2部品移載手段とから構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップ部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-194269   出願人：松下電器産業株式会社
• IC位置決め方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-179443   出願人：日本電気株式会社